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驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體良率提升

創(chuàng)造一個(gè)沒(méi)有金屬離子、微粒和有機(jī)污染物的表面，是半導(dǎo)體和電子制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序。無(wú)論您是在進(jìn)行研究還是批量生產(chǎn)，超聲波清洗工藝都能保持優(yōu)秀的清潔度。

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當(dāng)前位置: 首頁(yè) 半導(dǎo)體電子

超聲波清洗在半導(dǎo)體電子行業(yè)的應(yīng)用

我們所掌握的技術(shù)和積累的經(jīng)驗(yàn)及供應(yīng)的產(chǎn)品將解決您在半導(dǎo)體電子清洗方面遇到的難題。

半導(dǎo)體晶圓硅片清洗

潔凈晶圓硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，不改變或損壞晶圓硅片表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)，超聲波清洗工藝出色的表面處理效果成為晶圓加工潔凈解決方案，完美應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)性要求：

天然或化學(xué)氧化物
金屬離子
光刻膠和固體殘留
污染物膜
亞微米級(jí)顆粒

電子線路板清洗

半導(dǎo)體電子清洗和干燥的工藝

依托于創(chuàng)新性超聲波清洗技術(shù)和功能模塊化設(shè)計(jì)理念，能夠滿(mǎn)足您的各種清洗需求并適應(yīng)未來(lái)的變化。

集合超聲波、鼓泡、噴淋的硅片清洗工藝

一種自動(dòng)化多工位硅片清洗工藝，采用水基溶液、混合溶劑或去離子水等清洗介質(zhì)，利用超聲波、鼓泡、噴淋等清洗工藝，去除硅片表面的污染物，然后再通過(guò)在線加熱器將氮?dú)饧訜岷?，從烘干槽上部噴出?duì)硅片進(jìn)行干燥處理。

工藝流程：上料→超聲波清洗→鼓泡清洗→噴淋清洗→氮?dú)夂娓伞铝?

出眾的清洗能力適應(yīng)各種要求

潔盟可根據(jù)工件不同的材質(zhì)、形狀、污染物、清潔度和產(chǎn)能要求，提供專(zhuān)業(yè)的超聲波清洗解決方案。

硅片

線路板

可持續(xù)性的超聲波清洗解決方案

我們所做的一切是確保我們的設(shè)備滿(mǎn)足安全要求，在相對(duì)經(jīng)濟(jì)的情況下最大限度提高清洗效率，且對(duì)環(huán)境造成的影響最小。

改善對(duì)環(huán)境的影響

我們意識(shí)到保護(hù)環(huán)境是多么重要，并深刻體會(huì)到環(huán)境問(wèn)題比以往任何時(shí)候都更加嚴(yán)峻。我們一直努力革新技術(shù)，來(lái)減少因清洗工序?qū)Νh(huán)境帶來(lái)的影響。提供無(wú)害環(huán)境的解決方案，是潔盟永遠(yuǎn)不變的追求。